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MAI 2008 Dépot de joint Form In Place FIP

COMPELMA s'est doté d'une toute nouvelle machine de dépose de joint siliconé, conducteur électriquement ou non (appelé également formed in place, ou FIP). Nous optimisons ainsi notre réactivité de production en phase de prototypage, ou pour votre mass production. La dépose de joints FIP est une technique utilisée notamment sur les téléphones mobiles, plus particulièrement les DMB, sur les périphériques informatiques, sur les PDA, sur les équipements militaires, sur les instruments médicaux, etc. Que ce soit en dépose continue ou avec des départ-arrêts, notre équipe détient le savoir faire permettant la dépose de joint FIP sur vos pièces allant jusqu'à un encombrement extérieur de 500 mm x 500 mm x 160mm de haut (pour des dimensions supérieures, COMPELMA établira avec vous la faisabilité de votre projet). COMPELMA propose son joint conducteur chargé Cuivre Argent. Celui-ci dispose d'une haute conductivité électrique et d'un fort pouvoir d'adhésion sur une large gamme de surfaces. Son atténuation atteint plus de 90dB (10MHz à 10GHz) avec une compression de seulement 20%. Confiez nous vos fonderies et matières métallisées, et COMPELMA effectuera pour vous la prestation de dépose de joint formed in place en accordance avec vos plannings de production.

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MARS 2012 Machine de découpe de pièces à forme.

Février 2011 – COMPELMA s’est doté sur son site de Verrières le Buisson d’une machine de découpe en XY pour produire vos pièces selon votre design, améliorant ainsi délais de livraisons et couts de prestations.
Nous découpons vos pièces de matelas thermiques,...

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JANVIER 2012 Certification ISO 9001:2008 pour son activité d’études, de fabrication et de commercialisation de solutions pour la CEM et la gestion thermique pour l’ensemble des industries électroniques

COMPELMA est depuis plus de 20 ans le partenaire de référence de grands comptes de secteurs d’activités ou l’exigence est de rigueur (automobile, médical, aérospatial, militaire, industriel, télécom…).

Au cours de ces années, COMPELMA s'est enrichie de savoir...

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OCTOBRE 2011 Inauguration de la nouvelle identité visuelle de COMPELMA

COMPELMA inaugurait le 13 octobre dernier sa nouvelle identité visuelle auprès d'un panel de ses clients majeurs, fournisseurs et membres du groupe ICE auquel elle appartient.
Cette nouvelle identité visuelle se veut plus proche des qualités, de la pertinence et du...

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MAI 2011 Fournisseur de solutions en compatibilite electromagnetique, gestion thermique et photovoltaïque.

Depuis plus de 20 ans, COMPELMA s'est enrichie de connaissances à la pointe des technologies de blindages électromagnétiques et de dissipations thermiques dédiées aux applications automobile, télécom, médicale, avionique ou militaire. Ces compétences sont sollicitées...

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MAI 2009 COMPELMA et les Filtres EMI DELTA

DELTA ELECTRONICS et COMPELMA officialisent leur partenariat. Depuis 1981, la division DELTA ELECTRONICS produit des filtres EMI de grande fiabilité et de haute qualité pour les alimentations, moniteurs, instruments de mesures, équipements médicaux et industriels....

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MAI 2008 RFID : Ferrite Souple

Destinée aux applications RFID ( 13.56 MHz ), cette gamme de ferrites souples est déclinée en plusieurs épaisseurs de 0.4 à 4mm. Ces composants en feuilles présentent les intérêts suivants : amélioration de la sensibilité des interférences liées au support...

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33 rue des Petits Ruisseaux
91370 Verrières le Buisson

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