Nos interfaces ou matelas thermiques drainent les calories d’un point chaud vers un point froid. Elles suppriment les zones d’air entre la surface chaude d’un composant et le dissipateur. Elles sont découpées selon vos plans et conditionnées en plaques ou en bobines selon leurs dimensions.
Notre gamme se compose de trois grandes familles : base silicone, sans silicone, et graphite.

-    Base silicone Très Souple de conductivité thermique ≤ 17W/m.K
Ces interfaces sont fabriquées à partir d’une matrice polymère chargée de particules thermiquement conductrices. Elles se conforment parfaitement aux géométries des composants d’une carte.
Les charges disponibles sont : Nitrure de Bore, Oxyde d’aluminium, Oxyde de Zinc, L’Aluminium ou l’Argent...

-    Sans silicone de conductivité thermique ≤3W/m.K
Ces interfaces sont similaires aux fonctionnalités des interfaces silicones mais ne présentent aucun risque de dégazage et ressuage d’huile siliconée dans les environnements sensibles (disques durs, composants optiques…)

-    Base Graphite de conductivité thermique ≤1500 W/m.K dans le plan X,Y
Ces interfaces thermiques sont disponibles en version naturelle. Elles sont également développées en version synthétique pour obtenir un meilleur agencement des couches de graphène (gain de souplesse et de solidité). Ces interfaces conviennent pour des épaisseurs fines (quelques dixièmes de millimètre maximum). Elles peuvent être laminées à des pièces métalliques (Cuivre ou Aluminium) pour accroître les performances thermiques de l’ensemble.

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Les dissipateurs thermiques sont des pièces mécaniques, de profils standards et spécifiques pour le refroidissement de composants électroniques de toutes tailles. Ils évacuent la chaleur par conduction et rayonnement.

Matériau : Aluminium

Procédés de fabrication : Extrusion, Usinage CNC, emboutissage à froid.

Packaging : Bobine pour pause automatique ou plateau thermoformé.

Options : Usinage, taraudage, peinture, marquage laser, intégration d'interface thermique...

Le joint métal est obtenu par découpe chimique d'une feuille de métal de faible épaisseur, avec la réalisation de petits ressorts en suivant le joint pour réaliser la fonction de blindage électromagnétique. Ces joints permettent d'isoler les cavités les unes des autres avec une faible force de compression, y compris sur des surfaces avec rugosité élevée.

Ils conviennent particulièrement aux application de type Télécoms Multicavitées.

Matériaux : Acier Inox 0.15mm, Cuivre, dimensions max 400 x 500mm.

Procédé de fabrication : Isolation et découpe chimique d'une plaque métallique.

Packaging : Boite, plateau thermoformé, rouleaux.

Options : Traitement de surface, pontets.

Les matériaux absorbants sont utilisés pour l'isolation électromagnétique et l'absorption des émissions électromagnétiques par effet Joule. Différents matériaux sont disponibles, des absorbants mousse large bande ou des absorbants base élastomère faible épaisseur et calés en fréquence. Notre gamme se compose d'absorbants spécifiques pour les applications d'étiquettes radio fréquences (RFID), et d'absorbants très fins de 0.1mm à 3mm d'épaisseur dont certaines fabrications sont en bobines pour la dépose sur des lignes de production automatisées.

Matériaux : Uréthane, Silicone, Nitrile, Néoprène.

Procédés de fabrication : Moulage, bain, injection en ligne.

Options : Découpe sur plan, adhésif, complexage avec d'autres matériaux tel isolant, feuillard aluminium...

La pâte thermique est déposée directement sur les fonderies ou PCB nécessitant un drainage thermique. L’application se fait par une technologie de commande numérique 3 axes, qui permet d’adapter l’épaisseur de la dépose pour épouser la topographie de l’équipement.

Matériaux : Silicone chargé, différentes viscosités et conductivités thermiques.
 
Procédé de fabrication : Dépose automatique par robot programmable sur l’équipement

Option : Matière fourni seule (Seringue, Cartouche, Pot)

Idéal pour prototypage