Catalogue d'Interfaces Thermiques (Fujipoly)

Découpes sur plan et matières alternatives sur demande

A propos des matériaux d'interfaces thermiques (Fujipoly) :
Le marché des interfaces thermiques est infini. Il y a foison de fournisseurs avec différents niveaux de qualité, en performance thermique et en tenue dans le temps. La qualité et la composition des interfaces thermique a un impact direct sur le prix. Nous sommes là pour vous accompagner dans votre recherche et vous conseiller dans vos choix techniques.

Compelma s'est associé avec Fujipoly depuis plus de 20 ans pour proposer des interfaces thermiques testées et approuvées pour la plupart des applications électroniques (médical, industrie, automobile, aéronautique,...).
Compelma découpe et fournit les interfaces thermique pour répondre au mieux à votre cahier des charges et spécifications techniques. Notre équipe s'appuie sur son expérience et sa connaissance du marché pour vous proposer les solutions les plus efficientes sur vos projets.
Pour découvrir davantage les interfaces thermiques, vous pouvez consulter notre article sur comment choisir une interface thermique.

Pour toutes informations ou conseils, notre équipe est disponible pour répondre à vos questions par le tchat ou par le formulaire de contact.

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GR80A

Standard Gap Filler (Silicone Thermal Interface)

GR80A

Conductivité therm. (W/m.K):

Epaisseur (mm):

Dureté (Shore 00):

8.0
0.3 to 3.0mm
75

Temp. d'utilisation(°C)

-40°C to +150°C
Plus d'informations

PG80A

Soft Gap Filler (Silicone Thermal Interface)

PG80A

Conductivité therm. (W/m.K):

Epaisseur (mm):

Dureté (Shore 00):

8.0
0.5 to 2.0mm

Temp. d'utilisation(°C)

-40°C to +150°C
Plus d'informations

SPG50B

Form In Place (Silicone Thermal Interface)

SPG50B

Conductivité therm. (W/m.K):

Epaisseur (mm):

Dureté (Shore 00):

5.0

Temp. d'utilisation(°C)

-40°C to +150°C
Plus d'informations

GR45A

Standard Gap Filler (Silicone Thermal Interface)

GR45A

Conductivité therm. (W/m.K):

Epaisseur (mm):

Dureté (Shore 00):

4.5
0.5 to 5.0mm
50

Temp. d'utilisation(°C)

-40°C to +150°C
Plus d'informations

SPG30B

Form In Place (Silicone Thermal Interface)

SPG30B

Conductivité therm. (W/m.K):

Epaisseur (mm):

Dureté (Shore 00):

3.1

Temp. d'utilisation(°C)

-40°C to +150°C
Plus d'informations

GR25A

Standard Gap Filler (Silicone Thermal Interface)

GR25A

Conductivité therm. (W/m.K):

Epaisseur (mm):

Dureté (Shore 00):

2.5
0.5 to 5.0mm
50

Temp. d'utilisation(°C)

-40°C to +150°C
Plus d'informations

PG25A

Soft Gap Filler (Silicone Thermal Interface)

PG25A

Conductivité therm. (W/m.K):

Epaisseur (mm):

Dureté (Shore 00):

2.5
1.5 to 5.0mm

Temp. d'utilisation(°C)

-40°C to +150°C
Plus d'informations

SPG20B

Form In Place (Silicone Thermal Interface)

SPG20B

Conductivité therm. (W/m.K):

Epaisseur (mm):

Dureté (Shore 00):

2.1

Temp. d'utilisation(°C)

-40°C to +150°C
Plus d'informations

NR-c

Gap Filler (Non-Silicone Thermal Interface)

NR-c

Conductivité therm. (W/m.K):

Epaisseur (mm):

Dureté (Shore 00):

1.3
0.3 to 3.0
53

Temp. d'utilisation(°C)

-40°C to +150°C
Plus d'informations

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