Quelle interface thermique choisir (pour CPU, GPU ou FPGA) ?

Les interfaces thermiques sont indispensables pour une gestion thermique efficace. Comment choisir le matériau d'interface thermique adapté ?

Nous sommes là pour vous guider et vous aider à choisir le matériau d'interface thermique le plus adapté à votre projet.

Interface, intercalaire, ou matelas thermique :

C'est la solution la plus commune lorsque l'on recherche une interface thermique. en effet cette solution à l'avantage d'être manipulée facilement ce qui permet d'automatiser la dépose et qui facilite la maintenance.

Cette interface peut-être packagée en plaques ou en rouleaux (bobines).
La tenue du matériau permet de le découper sur plan tout en lui assurant une bonne tenue.

Ces intercalaires thermiques sont composées de silicone chargé avec des particules conductrices de chaleur. Elles peuvent être métalliques (Oxyde de Zinc, d'aluminium, d'argent) ou en céramique (pour limiter la conductivité électrique).

Il existe également des alternatives sans silionne pour les projets spécifiques (militaires, optiques, disques durs) qui ne peuvent tolérer de dégazage de matière. En effet les interfaces thermiques sont en partie composées d'huile de silicone pour améliorer la conductivité thermique. les interfaces sans huiles de silicone ne dégazent pas mais sont plus dures et on conductivité thermique plus basse.

Les avantage des interfaces thermiques en plaques :

• Peuvent-être découpées suivant les plans en grande série.
• Facilement applicables sur les composants (PCB, CPU, GPU)
• La maintenance est facilitée avec ces matières
• Hautes performances
• Différents paramètres d'épaisseur et de dureté
• Bonne tenue mécanique
• Différentes options (maillage en fibre de verre, face durcie, etc.)

inconvénients :

• La dureté du matériau peut-être trop élevée pour certains projets.
• Nécessite de connaître la dimension du composant avant d'appliquer l'interface

Pâtes ou graisses thermiques :

Ce produit est souvent utilisé pour la maintenance des interfaces thermiques des ordinateurs (CPU, GPU). En effet ce produit est facile à appliquer et possède une bonne tenue dans le temps.

Cette matière d'interface thermique est composée des même matériaux que la version en matelas (oxyde de Zinc, Aluminium, Argent).

Les différences résident dans le conditionnement et dans la façon d'utiliser cette pâte.

Les avantages de ce produit sont :

• Utilisation idéale pour le prototypage (pas de nécessité de connaître la surface exacte sur laquelle la matière s'applique)
• Matières très molle (pas de contraintes de compression
• Faible épaisseur
• Le packaging est facilement manipulable
• Couvre tout types de reliefs et de petites cavités.

Inconvénients :

• Peut fluer au delà de la zone sur laquelle elle a été appliquée
• Pas de butée de compression (des billes de verres peuvent-être ajoutées à la pâte pour assurer une butée de compression et donc une épaisseur minimale de produit)
• Pas de tenue mécanique et de résistance aux chocs

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Interfaces en graphite :

Ces interfaces thermiques sont composées de la même matière que les mines de crayons à papier (en carbone).

Elle est composées de fine feuille de graphite laminées les unes sur les autres. Il existe des variantes en graphite naturel ou en graphite synthétique. Ce dernier offre une meilleure tenue mécanique.

Cette interface offre des performances thermiques très élevées dans le plan xy (> 1 000 W/m.K) mais à l'inconvénient d'être très dur (pas d'absorption des chocs). Cette matière est également très fine.

la conductivité électrique de ce matériau étant élevée, l'isolation électrique n'est pas assurée.

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Si vous avez toujours des doutes quant à l'interface qui convient le mieux à votre projet, notre équipe se fera un plaisir de vous éclairer.

Nous pouvons également vous fournir des échantillons de matières pour que vous réalisiez vos essais et testiez les matériaux.

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