Interfaces Thermiques
Nos interfaces ou matelas thermiques drainent les calories d’un point chaud vers un point froid. Elles suppriment les zones d’air entre la surface chaude d’un composant et le dissipateur. Elles sont découpées selon vos plans et conditionnées en plaques ou en bobines selon leurs dimensions.
Notre gamme se compose de trois grandes familles : base silicone, sans silicone, et graphite.
- Base silicone Très Souple de conductivité thermique ≤ 17W/m.K
Ces interfaces sont fabriquées à partir d’une matrice polymère chargée de particules thermiquement conductrices. Elles se conforment parfaitement aux géométries des composants d’une carte.
Les charges disponibles sont : Nitrure de Bore, Oxyde d’aluminium, Oxyde de Zinc, L’Aluminium ou l’Argent...
- Sans silicone de conductivité thermique ≤3W/m.K
Ces interfaces sont similaires aux fonctionnalités des interfaces silicones mais ne présentent aucun risque de dégazage et ressuage d’huile siliconée dans les environnements sensibles (disques durs, composants optiques…)
- Base Graphite de conductivité thermique ≤1500 W/m.K dans le plan X,Y
Ces interfaces thermiques sont disponibles en version naturelle. Elles sont également développées en version synthétique pour obtenir un meilleur agencement des couches de graphène (gain de souplesse et de solidité). Ces interfaces conviennent pour des épaisseurs fines (quelques dixièmes de millimètre maximum). Elles peuvent être laminées à des pièces métalliques (Cuivre ou Aluminium) pour accroître les performances thermiques de l’ensemble.
Pour plus d'informations, nous vous invitons à consulter le site internet de notre partenaire et expert FUJIPOLY sur leur gamme de produit SARCON®
