Interfaces thermiques pour le transfert thermique

Les interfaces thermiques, Gap filler et pads thermiques

Les interfaces thermiques permettent un transfert thermique complet entre les sources de chaleur (Composant, CPU, GPU, etc.) et les dissipateurs (ou le châssis) en remplaçant l’air dans les interstices des assemblages. Sans ces matières d’interfaces thermiques, le transfert thermique est très rapidement limité et le composant risque la surchauffe voir la destruction.

Compelma est représentant en France de Fujipoly qui est un fabricant d’interfaces thermiques japonais. Nous travaillons avec ce fabricant pour la qualité et la performance de ces produits. Nous les découpons ensuite à façon.

Catalogue

Interfaces thermiques, Points clés :

Large choix d’interface disponible (dureté, conductivité thermique, épaisseur, etc.)
Découpe et mise en forme sur demande des interfaces thermiques
Interfaces qualifiées sur de nombreux projets (militaire, télécom, industrie, automobile)
Conductivité thermique jusqu’à 13W/m.K
Epaisseur à partir de 0,5mm
Complexages de matières sur demande
Isolation électrique et protection des composants sur carte

Large catalogue de matières standards disponibles et sur-mesure possible (dimensions, épaisseur, matières, conductivité thermique, etc.).

Rapport mécanique détaillé fourni sur demande (dimensionnel, conditionnement, courbes de compression, résistance thermique, etc.).

Prototypes et échantillons sur demande.

Les interfaces thermiques "pour les nuls" (article)

Thermal Interface Material - Gap Filler - Compelma

Les interfaces thermiques, matelas thermiques, pads ou gaps sont une seule et même dénomination pour ces matériaux d’interface thermique.

Les niveaux de performance, de dureté, d’épaisseur et de qualité sont extrêmement variables sur le marché. C’est pourquoi nous vous accompagnons pour vous proposer les matériaux les plus adaptés suivant vos spécifications et qui tiendrons toute la vie de votre projet.

En savoir plus sur nos interfaces thermiques

Les interfaces thermiques évite les couches d’air (isolant thermique) entre les composants (CPU,GPU, processeurs) et les dissipateurs.

La performance des interfaces thermiques dépend de la charge en particule du silicone.

Compelma est représentant européen de Fujipoly. Pour plus d’informations, nous vous invitons à consulter le site internet de notre partenaire et expert Fujipoly sur sa gamme de produits SARCON®.

Les interfaces sont découpées selon vos plans et conditionnées en plaques ou en bobines selon leurs dimensions.

Notre gamme se compose de trois grandes familles : base silicone, sans silicone, et graphite.

Base silicone Très Souple de conductivité thermique ≤17W/m.K Ces interfaces sont fabriquées à partir d’une matrice polymère chargée de particules thermiquement conductrices. Elles se conforment parfaitement aux géométries des composants d’une carte.
Sans silicone de conductivité thermique ≤3W/m.K Ces interfaces sont similaires aux fonctionnalités des interfaces silicones mais ne présentent aucun risque de dégazage et ressuage d’huile siliconée dans les environnements sensibles (disques durs, composants optiques…)
Base Graphite de conductivité thermique ≤1500 W/m.K dans le plan X,Y Ces interfaces thermiques sont disponibles en version naturelle ou synthétique. Ces interfaces conviennent pour des épaisseurs fines (quelques dixièmes de millimètre maximum). Elles peuvent être laminées à des pièces métalliques (Cuivre ou Aluminium) pour accroître les performances thermiques de l’ensemble.

Contactez-nous pour définir la solution la plus adéquate à votre projet.

Nous Contacter

Catalogue d’Interfaces Thermiques (Fujipoly)

Ci-dessous les références d’interfaces thermiques que nous utilisons le plus sur nos différents projets.
Pour le catalogue complet de Fujipoly cliquez sur le bouton.
Le catalogue contient également toutes les courbes de compression, conductivité thermique, dureté, etc.

Découpes sur plan et matières alternatives sur demande

Catalogue Fujipoly (PDF)