Interface thermique (Fujipoly)

Interface thermique haute performance (sur PCB, GPU, CPU).

Matériaux
Silicone et particules métalliques (Nitrure de Bore, Oxyde d’aluminium, Oxyde de Zinc, L’Aluminium ou l’Argent)
Procédés de Fabrication
Découpe par presse ou par table de découpe xy
Charge disponible:
Prototypage:
Découpe des prototypes avec la table de découpe xy
Conductivité:
≤17W/m.K
Dureté:
Dépendant de la conductivité, sur demande.
Options
Adhésif, face durcie, trame en fibre de verre.
Packaging
En plaques ou en rouleau suivant les dimensions et les applications

Description

Interface thermique
Dissipateur
Peltiers

Les interfaces thermiques évite les couches d'air (isolant thermique) entre les composants (CPU,GPU, processeurs) et les dissipateurs.

La performance des interfaces thermiques dépend de la charge en particule du silicone.

Compelma est représentant européen de Fujipoly. Pour plus d'informations, nous vous invitons à consulter le site internet de notre partenaire et expert Fujipoly sur sa gamme de produits SARCON®.

Les interfaces sont découpées selon vos plans et conditionnées en plaques ou en bobines selon leurs dimensions.

Notre gamme se compose de trois grandes familles : base silicone, sans silicone, et graphite.

  • Base silicone Très Souple de conductivité thermique  ≤17W/m.K Ces interfaces sont fabriquées à partir d’une matrice polymère chargée de particules thermiquement conductrices. Elles se conforment parfaitement aux géométries des composants d’une carte.
  • Sans silicone de conductivité thermique ≤3W/m.K Ces interfaces sont similaires aux fonctionnalités des interfaces silicones mais ne présentent aucun risque de dégazage et ressuage d’huile siliconée dans les environnements sensibles (disques durs, composants optiques…)
  • Base Graphite de conductivité thermique ≤1500 W/m.K dans le plan X,Y Ces interfaces thermiques sont disponibles en version naturelle ou synthétique. Ces interfaces conviennent pour des épaisseurs fines (quelques dixièmes de millimètre maximum). Elles peuvent être laminées à des pièces métalliques (Cuivre ou Aluminium) pour accroître les performances thermiques de l’ensemble.

Contactez-nous pour définir la solution la plus adéquate à votre projet.

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Interface thermique haute performance (sur PCB, GPU, CPU).

Materials
Silicone et particules métalliques (Nitrure de Bore, Oxyde d’aluminium, Oxyde de Zinc, L’Aluminium ou l’Argent)
Manufacturing process
Découpe par presse ou par table de découpe xy
Particle load
Prototyping
Découpe des prototypes avec la table de découpe xy
Conductivité:
≤17W/m.K
Hardness
Dépendant de la conductivité, sur demande.
Options
Adhésif, face durcie, trame en fibre de verre.
Packaging
En plaques ou en rouleau suivant les dimensions et les applications

Description

Les interfaces thermiques évite les couches d'air (isolant thermique) entre les composants (CPU,GPU, processeurs) et les dissipateurs.

La performance des interfaces thermiques dépend de la charge en particule du silicone.

Compelma est représentant européen de Fujipoly. Pour plus d'informations, nous vous invitons à consulter le site internet de notre partenaire et expert Fujipoly sur sa gamme de produits SARCON®.

Les interfaces sont découpées selon vos plans et conditionnées en plaques ou en bobines selon leurs dimensions.

Notre gamme se compose de trois grandes familles : base silicone, sans silicone, et graphite.

  • Base silicone Très Souple de conductivité thermique  ≤17W/m.K Ces interfaces sont fabriquées à partir d’une matrice polymère chargée de particules thermiquement conductrices. Elles se conforment parfaitement aux géométries des composants d’une carte.
  • Sans silicone de conductivité thermique ≤3W/m.K Ces interfaces sont similaires aux fonctionnalités des interfaces silicones mais ne présentent aucun risque de dégazage et ressuage d’huile siliconée dans les environnements sensibles (disques durs, composants optiques…)
  • Base Graphite de conductivité thermique ≤1500 W/m.K dans le plan X,Y Ces interfaces thermiques sont disponibles en version naturelle ou synthétique. Ces interfaces conviennent pour des épaisseurs fines (quelques dixièmes de millimètre maximum). Elles peuvent être laminées à des pièces métalliques (Cuivre ou Aluminium) pour accroître les performances thermiques de l’ensemble.

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