Pâte thermique - Seringue et déposée (Dispensing)

Pâte thermique utilisée sur des projets nécessitant de fortes performances de conductivité thermique (télécom, militaire, médical).

Cette pâte haute performance est utilisée pour faire l'interface entre les CPU, GPU, processeurs et les dissipateurs.

Compelma fournit la pâte en seringue ou avec une prestation de dépose sur les fonderies ou les composants du PCB.

La pâte thermique est déposée directement sur les fonderies ou PCB nécessitant un drainage thermique. L’application se fait par une technologie de commande numérique 3 axes, qui permet d’adapter l’épaisseur de la dépose pour épouser la topographie de l’équipement.

L'utilisation en seringue convient parfaitement pour les configuration overclocking pour assurer les meilleures performances avec une conductivité thermique élevée.